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MWC2019专访联发科技李宗霖:全面5G部署 迎接换机潮

2019-10-07 08:43 作者:本站作者 来源:网络整理 次阅读

MWC2019专访联发科技李宗霖:全面5G部署 迎接换机潮MWC 2019已经落下帷幕,作为2019年风向标的大会,无论是发布的新品还是技术都对2019年的手机市场有着关键性的作用。在MWC 2019期间,作为重要的移动芯片和基带供应商,联发科展示了其厚积薄发的强大实力,虽然在智能手机高端芯片方面有所失利,但其仍有扎实的技术沉淀。在华为、高通展示旗下5G基带的时候,联发科也于MWC 2019上公布了自家的5G基带——Helio M70。

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在MWC 2019大会上联发科展台展示出了最新的芯片以及AI、5G相关技术成果,众多国内外媒体记者对联发科技总经理陈冠州、联发科技资深副总经理暨技术长周渔君、联发科技无线通信事业部总经理李宗霖进行了采访。

以下为笔记对当日采访进行提炼、总结:

联发科5G布局 迎来市场新拐点

MWC2019专访联发科技李宗霖:全面5G部署 迎接换机潮

说起5G时代来临,联发科技总经理陈冠州对5G的来临非常期待,而他认为5G的机会还是要打好4G下半场,2020年将是换机潮,联发科绝不对缺席。

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在MWC 2019上,联发科Helio M70大放异彩,与高通采用完全不同的方式对5G芯片进行探索,该芯片不仅支持 2G-5G 多模网络,还支持 SA(独立组网)、NSA(非独立组网)、Sub-6GHz 频段等一系列关键 5G 网络技术。该基带芯片根据 3GPP Rel-15 5G 新空口的标准设计,其理论传输速度可达到4.7Gbps,在MWC2019的现场实测中达到了4.2Gbps,是目前业界5G实测最快速度,远超友商。此外还带有独立电源管理芯片,能降低使用 5G 网络时的功耗。李宗霖表示,联发科技将在2020年换机潮时推出更有竞争力的产品,也就是系统单芯片SoC,在多模方面,联发科技也是领先对手。

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联发科技的5G技术已经通过业界多项测试, 采用Helio M70的终端有望年底发布。联发科技正与客户、运营商和技术供应商密切合作以加速5G部署,从而推动其终端产品在2020年前覆盖移动、家居和汽车等领域。

李宗霖表示,Helio M70将为手机制造商提供整合式解决方案, 便于客户设计出更时尚的智能终端,多模整合为消费者带来信号稳定的极速连接体验, 动态带宽分配为消费者带来智能节能的5G低功耗。联发科技凭借长期以来的技术实力,为全球用户提供具备高端功能的卓越产品。联发科技全面的5G解决方案将助力推动下一波新高端设备,为全球的消费者打造可靠、随时可用的高速无线网络。

李宗霖认为,目前5G发展还有不成熟的地方,目前CMCC、IODT等入库测试还没有定下来,而联发科目前要做的就是客服技术难题,在5G发展阶段扮演一个关键角色,做好2020年的换机潮准备。

AI将是联发科的杀手锏  Helio P90让AI变成现实

联发科希望Helio P90让AI变成现实,并带来良好的用户体验。

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2018年底,联发科发布了Helio P90系统单芯片,该芯片搭载全新超强AI引擎APU 2.0,AI处理速度大幅提升。在智能手机的AI概念已经喊了很久之后,尤其是竞争对手也已经推出了相应的AI芯片之后,联发科的步伐是不是有点慢了?其实不然,正如联发科技总经理陈冠州所言,虽然AI的概念已经被提出很久了,可实际上终端消费者并没有认识并感受AI芯片、AI能力带给大家体验的改变,或者体验不明显。

Helio P90拥有旗舰级AI算力,运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs),是全球领先的技术和产品,而且跑分能力也远超过竞争对手,在AI应用方面无疑又提升了不小的空间,无疑又一次打响了竞争的枪声。

Helio P90助力手机制造商设计出拍摄功能卓越非凡的、具有“真AI相机”功能的智能手机,具备超强AI性能与领先的AI应用功能,同时保证电池使用寿命。Helio P90内置升级版AI引擎APU2.0,能够多方位提供由APU2.0驱动的图像优化服务。它将重新定义消费者对智能手机拍摄功能的体验,开启超高清智能手机拍摄的新时代。

最后,大家最关心的问题就是我们何时能看到搭载Helio P90的手机产品上市?答案就是在今年上半年,搭载Helio P90芯片的终端产品将会与大家见面,而到时候真AI相机将会给大家带去更好的拍照体验。

AIoT、汽车、AR/VR

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